23日，厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院硬脆材料高能束加工研发中心、厦门大学国家大学科技园泉州南安园区揭牌仪式在泉州芯谷南安科创中心举行。

　　南安市领导张桂森、王志宏、黄身桂，厦门大学工程技术学部主任、厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院院长、新加坡工程院院士洪明辉，厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院副院长王敏、周伟，厦门大学资产经营有限公司党委副书记陈伟等参加活动。

　　现场，与会领导先后为厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院硬脆材料高能束加工研发中心、厦门大学国家大学科技园泉州南安园区揭牌，并进行实地参观。

　　据悉，此次两个产学研合作项目揭牌，是南安市与厦门大学校地双方深入开展“三争”行动的重要载体，也是推动创新链、产业链、资金链、人才链深度融合的坚实平台，标志着南安市与厦门大学校地合作迈入了崭新的阶段。

　　其中，厦门大学萨本栋微米纳米科学技术研究院硬脆材料高能束加工研发中心项目由南安市人民政府与厦门大学合作共建，重点开展对碳化硅、蓝宝石、玻璃、铌酸锂等硬脆材料激光加工的研究，平台的建立将打通硬脆材料加工从前沿技术研发到产业化应用的关键环节，为南安新材料产业向高端化、精细化发展提供重要技术支撑和创新源头。

　　厦门大学国家大学科技园泉州南安园区由南安市人民政府与厦门大学国家大学科技园合作共建。据介绍，厦门大学国家大学科技园是福建省内唯一经科技部、教育部认定的国家级大学科技园，将采用“一公司+一园多区”的联动运作模式，围绕南翼国家高新区南安片区产业布局以及战略性新兴产业发展研发、关键技术瓶颈等，开展项目基础研发、技术攻关，促进研发成果转移转化、产业孵化以及科技人才双向交流与培育。